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面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术粤芯中标

更新时间:2019-09-28 21:36
 

  集微网消息(文/小如),粤芯半导体今日在互动平台表示,公司近日联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

  此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

  广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区中新知识城设立,是国内第一座以虚拟IDM 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线日正式量产。(校对/春夏)